[发明专利]一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法在审
| 申请号： | 202010069834.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111246682A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 孙志鹏;杨先卫;黄金枝;苏南兵 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1.内层制作：内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合；S2.外层制作：控深—开盖—完成制作。所述步骤S1中，所述软硬结合板包括盲槽，所述内层贴反贴胶带的方法为，所述胶带设有PI面和胶面，所述胶面面向盲槽，所述PI面与具有线路图形的焊线焊盘连接。本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题，并解决撕胶带残留胶渍污染问题，保证底部焊线焊盘制作的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 焊线焊盘 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】：
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