[发明专利]一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法有效
| 申请号： | 202010069873.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111246670B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 唐政和;苏南兵;黄生荣;胡玉春 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东超越知识产权代理有限公司 44975 | 代理人： | 周友元 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120‑170℃，时间1.5‑3h；S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 软板大孔 树脂 制作方法 | ||
【主权项】：
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