[发明专利]基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统有效
| 申请号： | 202010070038.1 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111238383B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 洪汉玉;石教炜;章秀华;赵卿松;赵书涵;王朋;李兴珣;徐洋洋 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B11/24 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 杨晓燕 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了基于光谱共焦的胶体三维重建与厚度测量方法和系统，包括光谱共焦传感器、三轴移动平台、点云模块、点云数据处理模块和输入输出模块；通过光谱共焦结合三轴移动平台采集微件涂胶胶体的纳米级距离数据结合形成有序的三维点云数据，对点云数据进行校正无效点、Z轴翻转、伪彩映射、网格化和平滑的处理并更新三维点云，计算检测到的光的焦点到紫光的焦点之间的距离，实现了实时、直观地测量所需微件胶体的厚度的功能，且经过试验验证，测量精度达到了纳米级。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光谱 胶体 三维重建 厚度 测量方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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