[发明专利]用于LED晶圆级封装的复合膜在审
| 申请号： | 202010070076.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113224217A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 许淳棋;赖俊廷;林志维 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张梅珍;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明为一种用于LED晶圆级封装的复合膜，使LED晶圆可贴附于一承载体上，用于一加热制程进行LED晶圆级封装，该复合膜包括有；一基材，其包括有第一表面及第二表面；一耐热感压胶，其形成于该基材的第一表面上，用于使LED晶圆黏着于该基材上；及一耐热的热减黏感压胶，其形成于该基材的第二表面上，用于使该基材黏着于该承载体上，其中该耐热的热减黏感压胶经该加热制程后可降低其黏着力，使LED完成晶圆级封装后，该承载体可轻易与该复合膜剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 晶圆级 封装 复合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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