[发明专利]NLDMOS器件及工艺方法在审
申请号: | 202010070128.0 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111261718A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 刘冬华 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦健 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种NLDMOS器件,在第一导电类型的衬底上具有第一及第二深阱,所述第一深阱上具有场氧。所述第一导电类型的衬底表面具有栅氧化层及多晶硅栅极,所述第一深阱中含有NLDMOS器件的漏区,所述第二深阱中含有第一导电类型的第三阱,第三阱中具有重掺杂的第二导电类型注入区以及重掺杂的第一导电类型注入区;所述第三阱及第一深阱中还具有第一导电类型的掺杂注入层;所述衬底表面具有层间介质,金属引线通过接触孔将NLDMOS器件的源区及漏区引出;所述第一深阱上方的场氧表面还具有漏区场板。所述多晶硅栅极上方的层间介质上还具有金属场板,所述金属场板的向下的投影位于多晶硅栅极的范围之内。本发明还公开了所述NLDMOS器件的工艺方法。 | ||
搜索关键词: | nldmos 器件 工艺 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010070128.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类