[发明专利]一种Cu-Ag合金线材的制备方法有效

专利信息
申请号: 202010070213.7 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111250560B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 茹亚东;高召顺;肖立业;左婷婷;薛江丽 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: B21C37/04 分类号: B21C37/04;B21J5/00;C22C1/02;C22C9/00
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种Cu‑Ag合金线材的制备方法,步骤为:(1)将铜、银以及合金元素熔炼形成合金,然后锻造。所述合金的元素包括铁、锡、铟、铬、铌、钨、钼、钛或锆;所述银的质量分数为1~6%,所述合金元素的质量分数为0~1%;(2)将锻造后的合金样品在低温下进行轧制和拉丝。本发明制备的Cu‑Ag合金线材由于铜的微观组织为孪晶、银为细小的纤维,使得材料的强度为500~1490MPa,导电率为67~95%IACS。该方法操作简单,成本较低,可用于大规模制备高强度高导电性能Cu‑Ag合金线材。
搜索关键词: 一种 cu ag 合金 线材 制备 方法
【主权项】:
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