[发明专利]一种用于不同绕线层间的3D绕线方法及系统有效
申请号: | 202010070338.X | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111291528B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 彭焱;邵康鹏 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王静 |
地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种多层绕线的方法及系统,用于解决集成电路三维绕线中存在的绕线碰撞问题,绕线方法体包括下述步骤:步骤(1):初始化绕线信息;步骤(2):创建绕线轨迹和节点;步骤(3):布线;步骤(4):绕线结束判断;对于使用不同绕线宽度和绕线间隔的不同绕线层,本发明的3D绕线方法也能适用该种情况下的多层绕线。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 不同 绕线层间 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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