[发明专利]微线路印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 202010070423.6 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113225916A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林志维;赖俊廷 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明为一种微线路印刷电路板的制造方法，其包括有；提供一复合膜，其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层，其中该至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶，其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力；提供一承载体，该基材的黏着层贴附于该承载体上；一聚酰亚胺膜，其上形成有薄铜，该聚酰亚胺膜黏着于该基材的热减黏感压胶上；将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作；经一加热制程再至常温后解黏，将该聚酰亚胺膜及承载体自该复合膜上移除。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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