[发明专利]微型LED巨量转移至显示器面板的方法在审
| 申请号： | 202010070475.3 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113223989A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林志维;吴志成 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 王月春;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明为一种微型LED巨量转移至显示器面板的方法，其包括下列步骤；提供一形成有多个微型LED晶粒的晶圆；提供一复合膜，其包括有一基材及于该基材表面形成有耐热的热减黏感压胶，该耐热的热减黏感压胶初始黏着力大于加热后的黏着力；将该复合膜贴附于多个LED晶粒上，使该多个微型LED黏着于该耐热的热减黏感压胶；将该黏着有多个微型LED晶粒的复合膜转移贴附于该显示器面板上；及经加热制程使该等LED晶粒固定于该显示器面板上，并至常温时将该复合膜自显示器面板上移除，以完成多个微型LED巨量转移至显示器面板上。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 led 巨量 转移 显示器 面板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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