[发明专利]卷积运算方法及芯片在审

专利信息
申请号: 202010070481.9 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN113222136A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京希姆计算科技有限公司
主分类号: G06N3/08 分类号: G06N3/08;G06N3/04
代理公司: 北京竹辰知识产权代理事务所(普通合伙) 11706 代理人: 聂鹏
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开实施例公开了一种卷积运算方法及芯片。其中该卷积运算方法包括:所述处理核获取卷积运算子任务,其中所述卷积运算子任务中包括输入数据的存储地址以及子权重数据的存储地址,所述卷积运算子任务是所述卷积运算的一部分;所述处理核根据所述输入数据的存储地址以及所述子权重数据的存储地址从系统存储空间中获取所述输入数据和所述子权重数据,其中所述子权重数据是所述卷积运算的权重数据的一部分;所述处理核根据所述输入数据和所述子权重数据执行所述卷积运算子任务得到子输出数据。通过上述方法,将权重数据划分为多个子权重数据并分配给多个处理核并行进行卷积运算,解决了现有技术中卷积计算并行化差、效率低的技术问题。
搜索关键词: 卷积 运算 方法 芯片
【主权项】:
暂无信息
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