[发明专利]显示面板检测方法及显示面板检测装置有效
| 申请号： | 202010070574.1 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111243975B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王彦磊 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示面板检测方法及显示面板检测装置。显示面板具有显示区和非显示区，显示面板包括基板、设置于基板上的有机封装层以及对应非显示区设置于基板上的堤坝结构，堤坝结构包括至少一个围绕显示区设置的堤坝层，显示面板检测方法包括：在形成有机封装层后，获取显示面板的沿显示区中心指向非显示区的至少一条表面轮廓曲线；根据各表面轮廓曲线，在各表面轮廓曲线上确定多个测试点；获取每个测试点的第一斜率值f1；基于每个预测试点的第一斜率值f1与至少一个堤坝层的靠近显示区一侧表面的第二斜率值f2，确定有机封装层是否发生溢流。本发明公开的显示面板检测方法能够提高薄膜封装层的封装可靠性的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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