[发明专利]具背钻孔的电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010070968.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113225917A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 唐攀 | 申请（专利权）人： | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;赵文曲 |
| 地址： | 223005 江苏省淮安市淮安*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种具背钻孔的电路板的制作方法，包括步骤：提供一线路基板，包括介电层、被介电层包覆的内层线路层、以及介电层两侧的第一导电层和第二导电层；沿第一导电层、内层线路层以及第二导电层的层叠方向形成贯穿线路基板的通孔，其中，内层线路层从通孔的侧壁露出；对通孔进行金属化，在通孔侧壁形成金属层，使得通孔对应导电通孔；在导电通孔内形成树脂层，其中，树脂层包括位于内层线路层与第一导电层之间的第一填充部以及位于内层线路层与第二导电层之间的第二填充部；自导电通孔背离第一导电层的一侧去除第二填充部靠近第二导电层的部分；以及进行化学蚀刻或者电化学蚀刻去除从树脂层露出的金属层。所述具背钻孔的电路板的制作方法精度更易提高。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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