[发明专利]树脂成型体在审
| 申请号： | 202010071074.X | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111509460A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 中村将寿;大竹拓也 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/52 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂成型体包括：在第一方向上延伸的端子导体；沿着端子导体在第一方向上延伸的一次成型体；以及覆盖一次成型体的二次成型体，二次成型体由树脂制成的。一次成型体包括在与第一方向不同的第二方向延伸的伸出部。二次成型体在二次成型体的外表面上包括密封安装部，该密封安装部被构造成使得密封部件被安装到密封安装部，该密封安装部覆盖伸出部。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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