[发明专利]包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法在审
| 申请号： | 202010071952.8 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111515382A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 韩尚澈 | 申请（专利权）人： | CEN有限公司;CEN纳米有限公司;CEN生物有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/24;C01B33/155;C23C18/31;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 洪玉姬;金相允 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包埋合金颗粒的介孔二氧化硅，作为介孔二氧化硅，在所述二氧化硅的介孔内包埋有金属颗粒，所述金属颗粒包括核‑壳结构的合金颗粒。根据本发明包埋合金颗粒的介孔二氧化硅及其制备方法，金属纳米粒子包埋于球状型介孔二氧化硅的内部，可以防止流出到外部，防止金属凝集，从而稳定性优秀，在制备过程中，生产收率高，能大量生产，可以防止金属纳米粒子氧化，保持金属纳米粒子的效能，能够以低费用生产。另外，在介孔二氧化硅的孔内部包埋金属纳米粒子，从而不发生变色及变臭现象，远红外线释放及除臭效果优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 包埋 合金 颗粒 二氧化硅 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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