[发明专利]附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法在审

专利信息
申请号: 202010072531.7 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN111564746A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 铃木香菜子;大越干夫;白川洋平;扬石芳丈 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R4/66;H01R4/58;H01R4/02;B23K35/40;B23K35/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;王莉莉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供两个接地条的相对位置难以偏离的附带接地条的焊锡及同轴电缆阵列制造方法。附带接地条的焊锡具备第一单元和第二单元。第一单元包含第一接地条以及安装于上述第一接地条的单面的第一焊锡层。第二单元包含第二接地条以及安装于上述第二接地条的单面的第二焊锡层。上述第一单元及上述第二单元配置为上述第一焊锡层与上述第二焊锡层对置。上述第一焊锡层与上述第二焊锡层部分地接合。
搜索关键词: 附带 接地 焊锡 同轴电缆 阵列 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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