[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 202010072770.2 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113224030B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 金一球 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H10B12/00;H01L29/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开案提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：第一鳍状结构，在基板上，且具有条形平面轮廓；和第一导线结构，在低于所述第一鳍状结构的最顶面的之水平截交于所述第一鳍状结构的中间区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏泰鑫半导体（青岛）有限公司，未经夏泰鑫半导体（青岛）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010072770.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：耳机
- 下一篇：上行传输处理方法及装置、终端
