[发明专利]一种微电子器件一体化辅助封装装置有效
| 申请号： | 202010072831.5 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261558B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 宋正刚 | 申请（专利权）人： | 深圳中科系统集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电子器件一体化辅助封装装置，包括:主体，底件，旋转件，拉杆，固定板，控制杆和旋转杆；所述主体包括有导向槽，旋转槽；所述导向槽为T形结构，且导向槽设在主体的顶端四周；所述主体的边角位置设有旋转槽，且旋转槽为T形圆形结构；所述主体为矩形板状结构，且主体的顶端中间位置设有螺纹孔；所述底件通过固定连接的方式安装在主体的底部；所述底件包括有接触件；固定板是用来安装在拉杆的内端上方的，使得拉杆可以控制固定板进行移动，从而使固定板可以处于不同的位置，从而将不同大小的电路板进行固定，便于进行封装，而固定板内部的固定槽为倾斜状结构，是为了可以更好的与电路板的边缘契合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 器件 一体化 辅助 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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