[发明专利]晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机有效
| 申请号： | 202010073040.4 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111244022B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李广义 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶圆盒夹持装置及晶圆清洗机。该夹持装置包括底板、支撑组件、夹持杆、夹持手臂、运动轨迹筒、推板和动力机构，其中：两个夹持杆通过支撑组件可转动地安装于底板上；至少一对夹持手臂分别安装于夹持杆上，与夹持杆同轴转动；两个运动轨迹筒分别安装于两个夹持杆上，运动轨迹筒与夹持杆同轴转动，运动轨迹筒上设有导向槽，导向槽与运动轨迹筒的轴线不平行；动力机构与推板连接，推板的两端分别插入导向槽中，动力机构驱动推板移动，以带动运动轨迹筒和夹持杆转动，进而带动夹持手臂转动。上述夹持装置结构简单、易实现，制造成本低，可靠性高，而且无复位元件，通过动力机构和运动轨迹筒的设计，可以避免对晶圆造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 夹持 装置 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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