[发明专利]多孔性结构和基底的连接方法有效
| 申请号： | 202010073169.5 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111281611B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 姚建清;史金虎 | 申请（专利权）人： | 雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/30 | 分类号： | A61F2/30;A61F2/28 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张静洁 |
| 地址： | 215558 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多孔性结构和基底的连接方法，将多孔性结构与中间体预先连接形成一复合体。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。将所述复合体配置于基底处，根据需要选择设置反斜面和/或卡扣等定位结构；在中间体与基底之间的合适位置焊接，将复合体连接到基底上，使得基底表面覆上多孔性结构。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题，适合于制成各种人工植入假体。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 基底 连接 方法 | ||
【主权项】：
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