[发明专利]半导体制冷机在审
| 申请号： | 202010073384.5 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN111189255A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 钟雄锋;林伟 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H02N11/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体制冷机，包括半导体制冷片、导冷管以及风机；所述半导体制冷片，用于在冷端发出冷量，并将所述冷量传导至导冷管；所述导冷管，用于将所述冷量发散出，以冷区所述导冷管周围空气形成冷空气；所述风机，用于将所述冷空气吹至预设定区域，对该预设定区域进行制冷；其中，所述半导体制冷片的冷端连接所述导冷管，所述风机设置在所述导冷管的一侧。本发明通过半导体制冷片、导冷管以及风机的配合进行制冷，而不需要采用压缩机和制冷剂，实现环保制冷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷机 | ||
【主权项】：
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