[发明专利]一种超薄印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010073679.2 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113163626B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 石新红;付海涛 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种超薄印制电路板的制作方法，包括：选一透明板为支撑板；采用光感粘结片将超薄芯板或铜箔压合在支撑板上；通过支撑板支撑超薄芯板，在超薄芯板上完成贴膜、曝光、显影、电镀、层压等工艺过程；在形成多层印制电路板后，采用激光解离的方式拆分支撑板以及完成后的超薄印制电路板。本发明方法可以有效地避免超薄印制电路板在生产过程中产生的翘曲、卡板等问题，改善由于超薄芯板变形、卡板等带来的报废；另外，本发明使用的支撑板不需要进行图形化，省去了贴膜、曝光、显影、蚀刻等步骤，简化了工艺制造流程，避免了前述相关工艺步骤带来的良率损失，可以极大地节约制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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