[发明专利]包层材料和包层材料的制造方法在审
| 申请号： | 202010074146.6 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN111229832A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 山本晋司 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B21B1/38 | 分类号： | B21B1/38;B21B3/00;C22F1/08;C21D1/32;C21D1/26;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;谢弘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的包层材料具有由不锈钢构成的第一层和由Cu或Cu合金构成且轧制接合于第一层的第二层。在包层材料中，利用JIS H 0501的比较法测得的第二层的晶体粒度为0.076mm以上0.150mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 包层 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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