[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010074732.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112310053A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 川城史义 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供成品率提高的半导体装置。半导体装置具备第1基体部件，具有第1侧面；第1绝缘板，设置于第1基体部件的上方；第1金属板，设置于第1绝缘板的上方；第1半导体芯片，设置于第1金属板的上方；第1接合部件，将第1金属板与第1半导体芯片接合；第2接合部件，将第1基体部件与第1绝缘板接合；第2基体部件，具有第2侧面；第2绝缘板，设置于第2基体部件的上方；第2金属板，设置于第2绝缘板的上方；第2半导体芯片，设置于第2金属板的上方；第3接合部件，将第2金属板与第2半导体芯片接合；第4接合部件，将第2基体部件与第2绝缘板接合；以及基体接合部，设置于第1侧面与第2侧面之间，第1侧面与第2侧面接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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