[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010074958.0 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111508948A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 林员梃;张哲伟;王启宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置及制造方法，所述半导体装置包括第一半导体裸片、第二半导体裸片、介电层、第一重布层及第二重布层。所述第一半导体裸片包括第一接合衬垫及第二接合衬垫。所述第二半导体裸片包括第三接合衬垫及第四接合衬垫。所述介电层覆盖所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片，且界定暴露所述第一接合衬垫及所述第二接合衬垫的第一开口及暴露所述第三接合衬垫及所述第四接合衬垫的第二开口。所述第一重布层位于所述介电层上，且电连接所述第一接合衬垫与所述第三接合衬垫。所述第二重布层位于所述介电层上，且电连接所述第二接合衬垫与所述第四接合衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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