[发明专利]一种集成芯片及其制作方法和集成电路有效

专利信息
申请号: 202010075367.5 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN113161350B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 樊永辉;曾学忠;樊晓兵;许明伟 申请(专利权)人: 深圳市汇芯通信技术有限公司
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L23/66
代理公司: 深圳市博衍知识产权代理有限公司 44415 代理人: 曾新浩
地址: 518000 广东省深圳市华富街道莲花一*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 申请公开了一种集成芯片及其制作方法和集成电路。所述集成芯片包括相连接的砷化镓异质结双极晶体管和LC滤波器,砷化镓异质结双极晶体管包括衬底、外延层、发射极、基极、收集极、钝化层、第一金属层和第二金属层等,LC滤波器包括相连接的电感和电容,电感包括电感绕线和电感端口,电容包括下电极、电容介质和上电极,下电极与所述第一金属层、电感绕线通过同一道制程形成,上电极、第二金属层和电感端口通过同一道制程形成,所述第二金属层与所述电感端口、所述上电极耦合。本申请通过对砷化镓异质结双极晶体管和LC滤波器的集成减小芯片以及产品的体积,提高芯片的性能;还将晶体管和滤波器的相关金属结构同步制程,提高生产效率和芯片性能。
搜索关键词: 一种 集成 芯片 及其 制作方法 集成电路
【主权项】:
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