[发明专利]一种用于回流焊炉的真空装置在审
| 申请号： | 202010075608.6 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113163618A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·内维尔;大卫·海乐;卢明;严超;李占斌 | 申请（专利权）人： | 上海朗仕电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201108 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，腔体本体固定在回流炉中，顶盖覆盖在腔体本体顶部，腔体本体的前端、后端分别设有两个通孔，两个侧边门机构活动设于腔体本体的前端、后端，且在关闭状态下分别覆盖在两个通孔上，顶盖、腔体本体、侧边门机构构成全封闭空间，腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端、产品输出后端对应设置。与现有技术相比，本发明具有减少焊接点空洞大小及数量，降低损坏率，适用性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 回流 真空 装置 | ||
【主权项】：
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