[发明专利]软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010075704.0 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN111508679B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 工藤宁子 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/20;H01F27/255
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本申请提供软磁性粉末、压粉磁芯、磁性元件以及电子设备,提供能制造铁损小且磁通密度大的压粉体的软磁性粉末、软磁特性良好的磁通密度大的压粉磁芯及磁性元件、以及具备该磁性元件的可靠性高的电子设备。该软磁性粉末的特征在于,具有由FexCuaNbb(Si1‑yBy)100‑x‑a‑b‑cPc表示的组成,含有30体积%以上的粒径为1.0nm以上且30.0nm以下的结晶组织,其中,a、b、c及x分别是单位为原子%的数且是满足0.3≤a≤2.0、2.0≤b≤4.0、0.1≤c≤4.0及72.0≤x≤79.3的数,另外,y是满足f(x)≤y≤0.99的数,且f(x)=(4×10‑34)x17.56+0.07。
搜索关键词: 磁性 粉末 压粉磁芯 元件 以及 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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