[发明专利]用于保护气密密封的电子装置的外部焊接的基部有效
| 申请号： | 202010076173.7 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111326184B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 金子次郎;中村元太郎;铃木浩一;水本直志;金田修明;太田睦郎;住谷武次 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G11B33/08 | 分类号： | G11B33/08;G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了一种硬盘驱动器，其包含基部和盖。基部包含封闭端部、侧壁、开放端部以及一个或多个角部部分。侧壁从封闭端部延伸，并且开放端部由侧壁限定。封闭端部、侧壁以及开放端部限定硬盘驱动器的内部腔体。每个角部部分接近壁的相应的相交部，且设置在内部腔体的外部。在开放端部之上通过焊珠将盖焊接到侧壁，使得焊珠设置在内部腔体与角部部分之间。焊珠将盖气密密封到基部。此外，多个角部部分中的至少一个角部部分至少实质上与盖平齐。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保护 气密 密封 电子 装置 外部 焊接 基部 | ||
【主权项】：
暂无信息
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