[发明专利]半导体模块的制造方法在审
| 申请号： | 202010076298.X | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111489977A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 竹永智裕 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够向由配置在半导体元件的两面的一对引线框架夹着的区域恰当地填充热固化性树脂并缩短填充所需时间的半导体模块的制造方法。具备半导体元件、在半导体元件的两面互相对置地配置的一对引线框架、以及从一对引线框架突出的引线端子的半导体模块的制造方法具备：在一对引线框架的一方的至少一个部位形成通孔的步骤；以夹着半导体元件的两面的方式配置一对引线框架的步骤；从通孔注入液体状的热固化性树脂，而将树脂填充到由一对引线框架夹着的区域的步骤；以及将填充到上述区域的树脂加热并固化的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
