[发明专利]固晶结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010076484.3 申请日: 2020-01-23
公开(公告)号: CN111491462A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 谢明勋;廖世安;苏英阳;刘欣茂;王子翔;蒲计志 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H01L23/492;H01L21/50
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种固晶结构及其制造方法。所述固晶制造方法包含提供目标基板,其中目标基板包含支撑基板以及电路结构形成在支撑基板的一侧,其中电路结构包含玻璃板形成在支撑基板上,透明导电层形成在玻璃板上,金属层形成在透明导电层上,粘合增强电路层形成在金属层上,以及多个电接触点形成在粘合增强电路层上;提供多个半导体元件粘附到承载板上并且彼此间具有一间隙隔开,每个半导体元件具有一电极对与目标基板上的电路结构的两对应的电接触点对准;以及提供能量束产生器产生能量束,用于在加热循环中通过由能量束携带的热能,来接合和电连接其中一个半导体元件的电极对以及与其对准的电接触点。
搜索关键词: 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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