[发明专利]电子组件模块在审
| 申请号： | 202010076705.7 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN112086434A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 洪锡润;朴汉洙;崔钟佑 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;武慧南 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：基板；电子元件，设置在所述基板的第一表面上；包封件，包封所述电子元件；第一屏蔽构件，设置在所述包封件的第一表面上以围绕所述电子元件；第二屏蔽构件，设置在所述包封件的第二表面上并与所述第一屏蔽构件隔开；屏蔽层，覆盖所述第一屏蔽构件和所述第二屏蔽构件；以及连接构件，将所述电子元件连接到所述第二屏蔽构件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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