[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010076766.3 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111477598A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 黑川敦;姫田高志;小林一也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L27/082 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了能够减少多个单位晶体管的动作时的温度的偏差的半导体装置。在基板上设置有多个晶体管列。多个晶体管列分别包括在基板的上表面内的第一方向上排列的多个单位晶体管，多个晶体管列在与第一方向正交的第二方向上排列配置。并且，配置有覆盖多个单位晶体管并设置有至少一个开口的绝缘膜。配置在绝缘膜上的金属部件通过开口与多个单位晶体管电连接。形成从多个单位晶体管的每一个单位晶体管到金属部件的上表面的由金属形成的导热路径，导热路径的热电阻在多个单位晶体管之间不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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