[发明专利]电磁声多场复合辅助钻削微小深孔的方法及装置有效
| 申请号： | 202010077185.1 | 申请日： | 2020-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN111250746B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 梁志强;马悦;杜宇超;王西彬;周天丰;赵文祥;解丽静;焦黎;刘志兵 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/14 |
| 代理公司： | 北京慧而行专利代理事务所(普通合伙) 11841 | 代理人： | 李锐 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电磁声多场复合辅助钻削微小深孔的方法及装置，所述装置包括超声振动刀柄、超声波发生器、磁场辅助加工系统、铜电极、绝缘垫块和脉冲电源，针对微小深孔钻削加工的特点，本发明利用脉冲电场、脉冲磁场和超声振动的耦合作用来辅助加工，能够大幅改善断屑、排屑性能，降低钻削力和刀具磨损，延长刀具使用寿命，提高微小深孔的尺寸精度、形位精度和孔壁质量，实现难加工材料微小深孔的精密加工。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 声多场 复合 辅助 微小 方法 装置 | ||
【主权项】：
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