[发明专利]成膜装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 202010078437.2 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111485285B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 永冈达司;西中浩之;田原大祐;吉本昌广 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;国立大学法人京都工芸纤维大学 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;C30B25/10;C30B25/12;C30B29/16 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明用于利用喷雾使品质稳定的膜在基板的表面生长。本发明公开的成膜装置使膜在基板的表面外延生长。该成膜装置具有：载置所述基板的台；对所述基板进行加热的加热器；喷雾供给源，其供给溶剂中溶解有所述膜的材料的溶液的喷雾；加热气体供给源，其供给加热气体，该加热气体含有与所述溶剂相同材料的气体且温度高于所述喷雾；以及送出装置，其将所述喷雾和所述加热气体朝向所述基板的所述表面送出。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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