[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010078623.6 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN111681993A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 香月尚 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张欣;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供半导体装置，能抑制壳体与外部连接端子的界面处的剥离扩展。壳体(15)具备端子配置部(15b)，该端子配置部具有从内壁面(15a2)向开口区域(15a1)突出的配置面(15b1)，将正面(16a)的露出区域(16a1)露出，且埋设外部连接端子(16)的背面(16b)。此外，在壳体中，在外部连接端子的露出区域(16a1)中的1组对边的两侧的至少一部分，配置面(15b1)位于正面(16a)与背面之间而相对于正面(16a)构成阶梯差。在这种半导体装置(10)中，壳体不到达外部连接端子的正面(16a)的露出区域(16a1)。因此，密封树脂不流入到外部连接端子与壳体的边界处的剥离，抑制剥离进一步扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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