[发明专利]一种气压可控柔性磨抛系统在审
申请号: | 202010079023.1 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN111230652A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 曹中臣;李世鹏;林彬;姜向敏 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B24B13/00 | 分类号: | B24B13/00;B24B41/00;B24B41/04;B24B47/12;B24B49/04;B24B49/08 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 李丽萍 |
地址: | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种气压可控柔性磨抛系统,包括轮式气囊磨抛工具和气压控制装置,轮式气囊磨抛工具包括设置在主轴外壳内设有中空电机,中空电机中穿过一相对主轴外壳转动的中空旋转主轴,中空旋转主轴的两端连接气动旋转接头和气囊磨抛轮部件;气压控制装置包括气泵、电气比例阀、数据采集卡、计算机和设置在气囊磨抛轮部件内的压力传感器,开启气泵后,气体到达气囊磨抛轮部件内部,压力传感器将轮式气囊内部的气压信息实时反馈至数据采集卡,计算机实时控制电气比例阀输出气压。本发明不仅可以实现深腔异型面的快速研磨抛光加工,并且通过气囊磨抛轮与深腔异型面柔性接触的特点,从而保证了一定的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 气压 可控 柔性 系统 | ||
【主权项】:
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