[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法有效
| 申请号： | 202010079497.6 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111261577B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王东雷 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/762 | 分类号： | H01L21/762 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。显示面板包括阵列基板，阵列基板包括平坦层，平坦层在位于非显示区内设有环绕显示区的沟槽，沟槽包括下底面和两个侧斜面；下底面与侧斜面之间的夹角(Taper角)为30°‑45°。在制作所述沟槽时，通过间隔制作多个子侧斜面，多个子侧斜面相互连接形成侧斜面。本发明制作的侧斜面为光滑平面，减少了在沟槽的底部两侧形成光阻的总量，进而降低夹角，避免了在平坦有机层沟槽的底部两侧形成金属残留以致出现静电释放产生炸伤现象，提高了显示面板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
