[发明专利]一种半导体封装件有效
| 申请号： | 202010080270.3 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111146152B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 钱波 | 申请（专利权）人： | 苏师大半导体材料与设备研究院（邳州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，具体涉及封装件领域，包括封装主体，所述封装主体的前端设置有拉板，所述封装主体的顶端活动安装有防护罩，所述封装主体的一侧铰接有侧盖,所述封装主体的内部设置有安装板，所述安装板的内部中心开设有安装槽。本发明通过设置安装板、半导体芯片、安装槽和固定钮，当需要对半导体芯片进行封装时，通过拉动拉板将安装板从封装主体内拉出，将需要封装的半导体芯片放入安装板的安装槽内，并且将半导体芯片的引脚插入底端的通孔内，然后通过焊锡进行焊接，安装完毕后，在将安装板插入封装主体内，避免在对半导体芯片进行封装时焊锡滴在封装主体的表面，便于人们对半导体芯片进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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