[发明专利]气化装置、成膜装置、程序记录介质及浓度控制方法在审
申请号: | 202010080528.X | 申请日: | 2020-02-05 |
公开(公告)号: | CN111560600A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 志水彻;南雅和 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场STEC |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C14/22;C23C14/54 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张欣;金玉兰 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供气化装置、成膜装置、程序记录介质及浓度控制方法。气化装置具备气化罐、载气供给路径、材料气体导出路径、浓度监测器和浓度控制机构,上述浓度控制机构具备:浓度计算部,基于来自上述浓度监测器的输出信号计算上述材料气体的实际浓度;浓度控制部,在供给上述材料气体的供给期间,进行以使构成上述浓度控制机构的流体控制设备的控制值成为预先设定的初始设定值的方式进行控制的第一控制后,进行以通过控制该流体控制设备而使上述实际浓度接近预先设定的目标值的方式进行反馈控制的第二控制;以及控制切换部,基于上述浓度控制部开始上述第一控制后的上述实际浓度的经时变化,将上述浓度控制部的控制状态从上述第一控制切换到上述第二控制。 | ||
搜索关键词: | 气化 装置 程序 记录 介质 浓度 控制 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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