[发明专利]基板搬运装置及基板搬运装置的控制方法有效
| 申请号： | 202010080600.9 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111554600B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 唐木征二;近藤仁;竹村大希 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板搬运装置及基板搬运装置的控制方法，即使将结构简化，并且放置能收容多块玻璃基板的盒的第一放置部的高度和第二放置部的高度产生偏差，也能够防止收容在盒中的玻璃基板或盒掉落。在该基板搬运装置(1)中，在盒(3)被放置在第一放置部(5)及第二放置部(6)上之前，通过升降机构(7、8)使由传感器(14)检测到的第一放置部及由传感器(17)检测到的第二放置部一起下降相同的量，直到由传感器检测不到第一放置部(5)并且由传感器(17)检测不到第二放置部，并且，之后，通过升降机构使第一放置部及第二放置部上升，确认由传感器检测到第一放置部的定时和由传感器检测到第二放置部的定时的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 装置 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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