[发明专利]一种环形弹带搭接多参数协同调整提弧升流方法有效

专利信息
申请号: 202010080826.9 申请日: 2020-02-05
公开(公告)号: CN111250835B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 黄永宪;秦志伟;周荣林;吕世雄;范强 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/067;B23K9/133
代理公司: 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人: 李恩庆
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种环形弹带搭接多参数协同调整提弧升流方法,属于焊接技术领域。本发明解决了现有的弹带焊接困难,在搭接堆焊成形过程中,堆焊层周向搭接接头高度不一致、弹体强度低的问题。它包括三个阶段,依次为起弧阶段、稳定堆焊阶段及搭接阶段,弹体转速范围为0.1‑20r/min且焊接过程中保持弹体转速不变。针对复合接头弹带的环形弹带周向搭接过程,基于弹体旋转速度,基于送丝速度、焊接电流、电弧长度与搭接成形的关系,实现复合结构弹带的搭接成形。通过本申请可满足TIG焊的需求,有效解决了复合弹带焊接困难的问题,保证弹带强度的同时,增加了炮弹的填药量,提高炮弹威力。
搜索关键词: 一种 环形 弹带搭接多 参数 协同 调整 提弧升流 方法
【主权项】:
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