[发明专利]一种基于GaN器件的双面散热全桥功率模块有效
| 申请号： | 202010081992.0 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111244047B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李冰洋;王康平;朱弘铿;杨旭;王来利 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李晓晓 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种基于GaN器件的双面散热全桥功率模块，由双面陶瓷基板散热并构成全桥电路，全桥电路由两个半桥电路构成；每个半桥电路包含两个GaN管芯和一个功率母线驱动电容C |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 gan 器件 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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