[发明专利]一种用于双传感的高Q穿孔柔性微环谐振腔的结构有效
| 申请号： | 202010082011.4 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113218547B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张平;何东跃 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24;G01N21/41;G02B6/12 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于双传感的高Q穿孔柔性微环谐振腔的结构，由柔性衬底层、总线波导、微环谐振腔以及穿孔缺陷组成，总线波导与微环型谐振腔集成在柔性衬底上，总线波导与微环型谐振腔之间存在间隙，光从总线波导一端输入并在间隙处通过耦合进入到微环谐振腔；穿孔缺陷位于微环谐振腔正上方；本发明的穿孔微环谐振腔，由于其完美的角对称性被打破，腔体内出现对称驻波模式与非对称驻波模式，这两种驻波模式在腔体内的电磁场能分布有差异，因此可实现对周围环境折射率与压力的双传感应用。利用此结构，可以解决柔性光子器件在生物传感应用中，由于力‑光耦合效应引入非生物因素干扰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感 穿孔 柔性 谐振腔 结构 | ||
【主权项】：
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