[发明专利]贴膜机及贴膜方法有效
| 申请号： | 202010082166.8 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113257707B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 杨佳裕;陈明宗;赖家伟 | 申请（专利权）人： | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李旭;曹正建 |
| 地址： | 510850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种贴膜机及贴膜方法，所述贴膜机包含下腔体、上腔体、静电吸盘以及膜料挠曲元件；上腔体可相对下腔体移动以与下腔体密合；静电吸盘设置于上腔体；膜料挠曲元件设置于上腔体；膜料挠曲元件可相对上腔体活动以接近或远离下腔体。本发明提供的贴膜机及贴膜方法有助于解决被加热的膜料在贴膜时会发生溢胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜机 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
