[发明专利]半导体集成电路及其装置以及马达驱动控制系统在审

专利信息
申请号: 202010082206.9 申请日: 2020-02-07
公开(公告)号: CN112532028A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 木村秀树 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M7/00;H02P27/08;H01L23/367
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘英华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实施方式涉及半导体集成电路、半导体集成电路装置以及马达驱动控制系统。实施方式的半导体集成电路,具备根据驱动模式对被连接于供给励磁电流的第1输出端及第2输出端与电源及接地之间的第1至第4开关元件供给驱动信号的控制电路,上述驱动模式具有使上述电源侧的上述第1及第3开关元件导通的放电模式、及使接地侧的上述第2开关元件及第4开关元件导通的放电模式。
搜索关键词: 半导体 集成电路 及其 装置 以及 马达 驱动 控制系统
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社,未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010082206.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top