[发明专利]搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片在审
| 申请号： | 202010083635.8 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111334844A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈苏伟;吴光庆;曹秀芳;张伟锋;解坤宪;贾祥晨 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D7/12;C25D17/02;B01F15/00;B01F7/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李青 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产设备技术领域，尤其是涉及一种搅拌装置、电化学沉积槽、芯片生产设备及芯片。搅拌装置，包括内齿轮和搅拌组件，内齿轮用于固定安装在电化学沉积槽的槽体中，搅拌组件包括齿轮传动机构和搅拌桨，齿轮传动机构能够与内齿轮啮合，以使搅拌桨能够绕内齿轮的轴线转动，搅拌桨与齿轮传动机构连接，搅拌桨能够绕其自身的轴线转动，且搅拌桨的转轴与内齿轮的轴线平行。在使用时，搅拌桨在绕其自身的轴线转动的同时，还能够随着齿轮传动机构绕内齿轮的轴线转动，从而能够对槽体中的镀液进行充分搅拌，使得与晶圆各部接触的镀液浓度更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 装置 电化学 沉积 芯片 生产 设备 | ||
【主权项】：
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