[发明专利]热传导装置与电子装置在审
| 申请号： | 202010083997.7 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113260216A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 庄镇宇;魏松烟;郑嘉晋 | 申请（专利权）人： | 优材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种热传导装置，包括一导热单元、一毛细结构、一热传导单元以及一导热流体。导热单元具有一封闭腔体。毛细结构设置于封闭腔体的内侧表面。热传导单元包括团聚成岛状且彼此分离的多个导热元件，该些导热元件设置于毛细结构的部分表面。导热流体设置于封闭腔体中。本发明还揭露一种具有该热传导装置的电子装置。本发明的热传导装置具有较高的热传导效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 装置 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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