[发明专利]化学机械抛光液及其应用在审
申请号: | 202010084910.8 | 申请日: | 2020-02-10 |
公开(公告)号: | CN113249035A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 赵东旭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹卫良 |
地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种化学机械抛光液及其应用,其中的化学机械抛光液的成分包括石墨粉、硅烷偶联剂、聚乙二醇、PH调节剂、次氯酸钠氧化剂、氧化镧研磨颗粒和酞箐。上述配制的化学机械抛光液能够对硅、铜及氧化硅同时具有非常高的抛光速度,表面良好的粗糙度和较低的残余应力。通过硅烷偶联剂、氧化剂、石墨粉、聚乙二醇、酞箐,实现了化学机械抛光液的高研磨速率,解决复合薄膜表面粗糙度控制的问题。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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