[发明专利]化学机械抛光液及其应用在审

专利信息
申请号: 202010084910.8 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN113249035A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 赵东旭 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种化学机械抛光液及其应用,其中的化学机械抛光液的成分包括石墨粉、硅烷偶联剂、聚乙二醇、PH调节剂、次氯酸钠氧化剂、氧化镧研磨颗粒和酞箐。上述配制的化学机械抛光液能够对硅、铜及氧化硅同时具有非常高的抛光速度,表面良好的粗糙度和较低的残余应力。通过硅烷偶联剂、氧化剂、石墨粉、聚乙二醇、酞箐,实现了化学机械抛光液的高研磨速率,解决复合薄膜表面粗糙度控制的问题。
搜索关键词: 化学 机械抛光 及其 应用
【主权项】:
暂无信息
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