[发明专利]铜互连可见-红外探测器的制备方法在审
| 申请号： | 202010084936.2 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113257948A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵东旭;刘原知 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/101;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种铜互连可见‑红外探测器的制备方法，包括：S1、分别在读出电路和感光层上制备铜柱；S2、分别在读出电路上的铜柱间的间隙内和感光层上的铜柱间的间隙内填充二氧化硅或氮化硅形成复合层；S3、采用光学对准方法将读出电路和感光层上的铜柱对准；S4、采用低温退火方法使读出电路上的铜柱与感光层上的铜柱键合；S5、对键合后的感光层进行化学机械抛光，以将感光层的衬底去掉，获得铜互连可见光‑短波红外探测器。利用上述本发明能够实现可见光‑红外光的宽光谱探测。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 可见 红外探测器 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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