[发明专利]用于红外传感器信号采集一体化系统的SoC芯片结构有效
| 申请号： | 202010086687.0 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN111208765B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张涛;黄晓宗;黄文刚;李健壮;廖鹏飞;朱正;吉星宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于红外传感器信号采集一体化系统的SoC芯片结构，包括CPU子系统、存储器子系统、算法子系统、输入采样子系统、数据输出子系统、控制输出子系统、通用外设子系统、时钟复位子系统、AHB总线、桥和APB总线。本发明片内集成的子系统能够对红外传感器信号系统中的图像信号进行采集、分析处理及输出，并具有温度监测功能，实现了红外传感器信号采集一体化系统的单片化，解决了红外传感器信号采集一体化系统中分立器件集成实现方案的系统开发复杂度高、体积大、功耗高的问题，也便于用户进行二次集成应用，而且还能满足红外图像处理领域类似的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 红外传感器 信号 采集 一体化 系统 soc 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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